高性能コネクティビティ・チップセットを手がけるバレンズセミコンダクター（バレンズ）は、量産向け3メガピクセル（3MP）車載カメラ用途に対応するコスト最適化型統合センサの開発でオンセミ（onsemi）と協業すると発表した。
この協業を通じて、両社は自動車メーカーやTier-1サプライヤにおけるMIPI A-PHY導入の促進を目指す。
契約に基づき、バレンズはオンセミのイメージ・センサに統合可能なコスト最適化型A-PHYソリューションをオンセミと共同開発する。さらに、両社はコネクティビティ技術と車載イメージング技術それぞれの専門性を生かし、A-PHYエコシステムのさらなる発展に貢献する。
