車載半導体の課題に対するパナソニックの放熱ソリューション…人とくるまのテクノロジー展2023 1枚目の写真・画像

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パナソニックインダストリーの「高熱伝導性 多層基板用フィルム R-2400」（左）
《写真撮影 土田康弘》 パナソニックインダストリーの「高熱伝導性 多層基板用フィルム R-2400」（左）

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