CEATEC JAPANの会場で大きな面積を占めているのが携帯電話会社のブースだ。KDDI（au）のブース内には、今後注目を集めるだろうデバイスがひっそりと置かれていた。立ち止まってそれを眺める人もほとんどいなかったのだが……。
そのデバイスとは、カーナビ本体に内蔵される通信モジュールだ。「CDMA20001X」規格に準拠し、トヨタ『G-BOOK』や、カロッツェリア『Air Navi』に搭載され、データ通信に利用されている。
KDDIブースに展示されていたのはアルプス電気製のもので、Air Naviに搭載されているもの。筐体のカバーを外して実装状態にしたものと、単体の二つが置かれていた。Air Naviのプレス発表会でも筐体カバーが外されることはなかったので、実装状態での公開はここでが初めてのものとなった。
通信モジュールに関し、KDDIの説明員は「振動や防熱対策を施してあるが、基板自体はモジュール自体の容積比で言うと半分もない」と語る。CDMA方式の携帯電話に内蔵されたチップがベースとなっているが、携帯電話として必要なディスプレーの描画チップ、メモリー、給電関係の基板は省かれており、純然たる通信用途のチップなら「数センチ程度で済む（前述の説明員）」という。
さらなる小型化も進められているようで、「将来的にはこういう箱（筐体）でなく、内部のチップに通信機能が統合されるかもしれません。弊社の携帯電話とカーナビの両方を出しているメーカーさんもいらっしゃいますから」と、その可能性を匂わせた。
