松下電器産業は、0.25μmSiGe、Bi-CMOSの高周波プロセスを採用したETC車載用VCO/PLL+IF1チップICを開発した。
VCO/PLL部とIF部を1チップ化したことで、5.8GHzETC車載器の無線部分が大幅に小型化するとともに、部品点数削減ができる。このチップを採用することで、ETC車載器の小型化設計を可能とする。
今の一体型ETC車載器でもあまり気にならない大きさだが、小さければ小さいほど取付場所に困らないはずで、今回の開発はユーザーとして歓迎。
サンプル出荷は4月より、価格は1000円。
