ヤマハ発動機は、社内カンパニーである「IMカンパニー」が実装ラインの品質変化点検出機能とコストパフォーマンスを追及した光学式基板検査装置『YVi-Mini』を開発し、10月4日から発売すると発表した。
YVi-Miniは、実装品質確保に効果的なハンダ溶融固化前の検査運用方法を推奨するカラーCCDカメラ撮像システムを組み込んだインライン配置タイプの光学式基板検査装置だ。ハンダ溶接で硬化する前の段階で、品質変化点として、印刷状態の変化や、部品搭載位置の変化などの不具合に達しない要因を検出することで、硬化後の最終的な実装品質の確保を図る。
また、硬化前に煩雑かつ困難な硬化後の不良品修正作業の削減と歩留り悪化を避けることが可能としている。
製品の発売に合わせ、サービス体制を整備・強化するとともに、検査機、表面実装機、印刷機の各セクションの連携を高め、生産ラインの核となる検査機、表面実装機、印刷機までの、一貫した設計・製造・販売・サービス体制を敷き、トータルな基板実装ラインを顧客に提案すると、している。
YVi-Miniは、10月4日から6日まで幕張メッセで開催される「JISSO PROTEC（2006実装プロセステクノロジー展）」に出展を予定している。
価格は790万円。
