ヤマハ発動機は、社内カンパニーのIMカンパニーが、低占有床面積でありながら、高効率・超高速・高精度・高信頼を実現したモジュール型チップシューター『YG300』を開発し、2007年3月から発売すると発表した。
YG300は、生産規模が拡大している携帯電話やモバイル機器に組み込まれる、小型チップ部品を大量に搭載する基板、集合基板を主な対象とする表面実装機だ。大量の小型チップ部品を、業界最高水準のスループット10万5千CPHで搭載することができ、顧客の量産志向に応える戦略モデルとしている。
YG300は、独立したXYモジュール4組を千鳥状に向き合わせて配置する水平対向4ステージレイアウトを採用した。このレイアウトにより、動作空域が干渉しない4組の独立ステージが、それぞれ最適条件・最高効率で搭載動作可能になった。また、4組のステージを強固に連結支持する竜骨状ビームに懸架したサーボ駆動の基板搬送システムによって高速一括同時搬送を可能とした。
さらに、外向き配置でアクセスし易いヘッドユニットの採用で、メンテナンスにおける作業性を高め、マシンのメンテナンス休止期間短縮により実効稼働率の向上も図った。
YG300は、10月4日から6日まで、千葉市の幕張メッセで開催される「JISSO PROTEC（2006実装プロセステクノロジー展）」に出展する予定。
