新日鉄マテリアルズは、半導体実装用ボンディングワイヤの表面処理を施した新しいCu（銅）ボンディングワイヤを開発したと発表した。来春から量産を開始する。
新しいCuボンディングワイヤは、新日鉄グループの日鉄マイクロメタルが新日鉄・先端技術研究所と共同開発したもので、ワイヤに表面処理を施すことで、半導体実装工程での量産使用する際に大きな問題となっていた表面酸化を大幅に抑制することに成功したと、している。
従来のCuワイヤーより高い接合性を持つため、半導体製造工程での生産性が大幅に向上するほか、Cuワイヤを使用時に必要だった窒素と水素混合ガスに代えて、窒素ガスのみでのボンディングが可能で、半導体実装における設備とランニングコストを大幅に引き下げることができる。
金ボンディングワイヤの価格は、金価格上昇に伴って大幅に上昇しており、多ピンパッケージのコストダウンの障害となっている。金ボンディングワイヤをCuボンディングワイヤに置き換えることで、実装材料の大幅なコストダウンが図れる。
