三井ハイテック、子会社2社を吸収合併

三井ハイテックは、2008年2月1日に100％出資子会社の三井エンジニアリングと三井テクノスを吸収合併すると発表した。

子会社2社を合併するのは、グループ経営の効率化が狙い。三井エンジニアリングはめっき治具、装置部品、金型部品の製造・販売を行っている。三井テクノスは電子部品製造装置や治工具、部品を製造販売する。

2社の吸収合併による単独業績への影響は軽微としている。