ヨコオは、半導体メーカー各社が量産体制を拡大しているフィリピンで、パッケージIC検査ソケットの支援体制を強化するため、半導体検査用ソケットの顧客サポート拠点をマニラ市内に設立、稼働を開始したと発表した。
拠点は、ヨコオ・シンガポール。フィリピン市場の2007年度の半導体市場規模は、前年比2ケタ増の成長となっており、ハイエンドパッケージのBGA、QFNが主力検査ソケットとなっている。相次いで新規に増設されている大手IDMの量産工場ではこれらのデバイスを中心に生産しており、2008年以降も大手IDMでは積極的な設備投資を決定している。今後も後工程ICのパッケージ、テスト工場としての事業拡大が見込まれている。
同社では、これまでフィリピン市場では、シンガポールからの営業、技術サポートにより事業を推進してきたが、新拠点開設による体制を強化し、顧客密着型営業を展開する。顧客のニーズに対しスピーディに対応できる体制の確立を目指し、顧客満足度の向上を図る。
また、各半導体メーカーのデバイス生産拠点、テストハウス開発部門に対するアプローチも強化し、新規デバイスのソケット開発、設計を協業で進め、納期の短縮を図る。
これらの事業活動を通じ、2012年にはフィリピン市場での同社の売上高10億円を目指す。
