松下電工は、通信ネットワーク機器や車載機器向けの高信頼性多層プリント配線板用材料「HIPERシリーズ」の新製品『R-1755V』を開発したと発表した。
R-1755Vは、ガラス転移温度（Tg）や熱分解温度が高く、鉛フリーはんだにも対応する高耐熱性およびスルーホール導通信頼性、耐CAF性など、ハイレベルな信頼性を確保した。これらの特性に加え、ドリルなどの加工性も高く、バランスのとれた特性を持つ多層材としている。
通信ネットワーク機器や車載機器向けの高耐熱多層材の需要は、中国、アジア、欧米、日本といった世界の主要地域で堅調に増加しており、同社は、中国（広州）、台湾、欧州、日本でR-1755Vの生産・販売を開始し、グローバル戦略製品として育成する。
HIPERシリーズはR-1755Vのほかにも、使用環境が過酷な自動車のECU（エンジン電子制御装置）など、車載機器用途への信頼性をさらに向上させたタイプの『R-1755D』や、高速通信ネットワーク機器用途に適した高周波対応タイプの『R-2125』などを品揃え、2010年度にはHIPERシリーズ全体で100億円の販売を目指す。
