水島合金鉄とJFEスチールは、家電、OA機器、自動車などの電装部品に使用する樹脂フィラー用高充填性h-BN粉末「HP-40」を共同開発し、水島合金鉄で製造・販売を開始した。
家電、OA機器、自動車などに用いられる電装部品は、小型化によるCPUの高密度化や使用数の増加に伴い、CPUで発生する熱の放熱が大きな課題となっている。
放熱材料としてCPUの絶縁樹脂を用いる場合には、熱伝導率の高いセラミックス粉末（樹脂フィラー）を樹脂に混合し、耐熱性と熱伝導率を向上する必要がある。
セラミックス系フィラーのうち、h-BN（窒化ホウ素）は、熱膨張率がSiに近く、基板との歪が生じにくく、誘電率が小さく、信号伝播遅延も小さい。電気絶縁性が大きく、絶縁耐力に優れるほか、熱伝導率がアルミナの2 - 3倍と高い特性を持つ。
しかし、水島合金鉄が製造・販売している化粧品、工業用のBN粉末は、扁平な粒子形状であり、樹脂への充填性が悪いため、本来BN粉末が持つ特性を発揮することができなかった。
そこで、原料、焼成条件などを徹底的に見直して最適化することで、従来のBN粉末に比べて、樹脂への充填量を飛躍的に向上させることが可能なBN粉末を開発した。
開発した高充填性h-BN粉末HP-40は、従来品に比べ厚みが1.5 - 2倍厚く、独特な凝集構造になっている。粒径を不均一にすることで、混合した樹脂フィラーでは、BN最大配合量を20 - 40％増やすことが可能で、熱伝導率は大幅に向上した。
水島合金鉄は、開発した高充填性h-BN粉末を製造可能な新設備を6月に本格稼動させ、設備能力は従来の1.5倍になった。
