三菱ガス化学は、第1回国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN、28 - 30日、東京ビッグサイト）に、輸送・保管中の電子デバイスを無酸素・無水分に管理して不良品の発生を防止する高機能包装システム、「RPシステム」を出展する。
輸送・保管中の部品類は、環境中の酸素・水分の影響を受け、接合信頼性の低下が起こり、不良品、クレームの原因となる。RPシステムは、プリント基板の輸送（高多層、FPC、リジットフレキ、ECU向けFR-4）や、生産中止品の長期保存（プリント基板、ICなどデバイス一般）に向く。
