パナソニック電工は、LEDや電子回路の温度上昇を抑制するプリント配線板用材料として、ガラスコンポジッド銅張積層板の『高・熱伝導性セムスリーR-1787』を開発した。
LEDは低消費電力や長寿命、省スペースであることから、今後も採用の拡大が見込まれる製品だが、発光効率を高め、長寿命化を進めるため、放熱対策が大きな課題の一つとなっている。
今回開発した高・熱伝導性セムスリーは、高い放熱性を持ち、電子部品や電子回路の温度上昇を抑制する。また、同社セムスリーシリーズの特長でもある耐トラッキング性や板厚精度も高水準。さらに同社独自の連続工法で製造していることから、一般的な銅張積層板の製造工法とエネルギー消費量を比べると、1平方メートルあたりのCO2排出量を約4分の1に低減することが可能としている。
同社はこの製品で2010年には年間15億円の売上高を目指す。新製品は、1月28 - 30日東京ビッグサイトで開催される「第10回プリント配線板EXPO」に出展する。
