日本特殊陶業は、グループの主要製品の一つであるセラミックICパッケージ事業の組織を再編すると発表した。
同社では、セラミックICパッケージ事業のさらなる成長発展を目指して、戦略的な意思決定と効率的な資源投入を行うことを目的に、子会社を含めた組織を再編する。
具体的には、同社100％出資子会社である中津川セラミック、飯島セラミック、可児セラミックの3社を合併する。社中津川セラミックを存続会社とし、他の2社は解散する。その上で中津川セラミックを承継会社とし、同社のセラミックICパッケージ事業との一体感を持たせた新会社として統合する。
新組織への移行は今年10月1日を予定しているが、詳細内容は決定した時点で改めて公表する。
