日本精工は、12月2 - 4日に幕張メッセ（千葉市美浜区）で開催されるマイクロエレクトロニクス技術の展示イベント「SEMICON JAPAN 2009」に出展する。ブースでは、世界の半導体製造を支える幅広い同社の製品ラインナップを展示する。
同社は、最先端の技術力に加えて、液晶露光装置製造事業で長年培ってきた技術ノウハウによって、真空・低発塵、低発ガス、耐薬液環境など半導体業界のニーズに対応した製品を製造している。今回の展示会には、大企業から中小企業までの幅広い企業のニーズに対応できる高機能製品、短納期対応が可能な標準在庫品など、精機製品・メカトロ製品も多数展示する。
新製品では、タフキャリアや小径大リードボールねじ、ローラガイドRA Z1予圧品などを出展する。
