日本精工、小径・大リードの高速・静音ボールねじを開発
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半導体などの電子部品を基板に装着する実装機や部品整列装置では、機械の小型化やタクトタイムを短縮し、稼働率を向上させたいという要求が高まっている。部品装着精度も向上しており、精密な位置決めが重要だとしている。
今回、ボールねじ軸を極力小さくすることでモータの負荷を低減し、新しい加工技術の導入で小径ボールねじのリードを大きくすることを可能にした。また、ナットには「高速・静音ボールねじ」として市場で高い評価を得ているエンドデフレクタ循環方式を採用し、5000minマイナス1乗までの高速回転が可能。
これらの対応により、比較的短いストロークで使用される実装機などの用途では、リニアモータを凌駕する1m/s以上の高速・高加減速運転が可能となり、機械のタクトタイム短縮が容易となる。
高精度な多点位置決めができるボールねじ駆動の特長を生かし、小型エアシリンダーの置換えも可能。
製品は12月2日から4日まで幕張メッセで開催している 「セミコン・ジャパン2009」に出展、2010年3月から販売を開始して2011年には2億円の売上を目指す。
《レスポンス編集部》
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