昭和電工、熱硬化性材料事業を強化…子会社を吸収合併

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昭和電工は、連結子会社の昭和高分子を2010年7月1日付けで吸収合併すると発表した。

昭和電工は2006年9月に昭和高分子を完全子会社化し、エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂・ビニルエステル樹脂・フェノール樹脂や不飽和ポリエステル系複合材料BMCなどの昭和高分子の機能性高分子事業との相乗効果を追求してきた。

グループでは、2011年からスタートする次期中期経営計画で、反応性機能材料や機能性モノマーなどの事業を機能性高分子事業と融合し、特に熱硬化性材料事業の成長・育成が可能であると判断。事業成長を加速させるためには、人材・技術・組織・投資といったあらゆる経営資源の融合を図ることが最適と判断、昭和高分子を合併する。

《レスポンス編集部》

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