ヤマハ発動機は、優れた生産性や高精度の搭載を実現したフリップチップ（半導体集積回路の一種）実装機i-CUBEシリーズ『YSH20』を開発し、2011年1月から発売する。
YSH20は、生産規模が拡大している情報通信機器やデジタル家電などに組み込まれるフリップチップを基板などに搭載する実装機で、顧客の量産志向に対応すること目的として開発した。高剛性フレームにデュアルマウントヘッドや新開発の高分解能チップ認識カメラを装備することで、高い搭載精度を実現している。
オプションで12インチウエハ供給装置にも対応し、ウエハ供給からのフリップチップを従来機種と比べて約2倍となる4500UPH（0.8sec/ユニット相当）で搭載可能となる。初年度販売計画は国内外で年間100台、価格は2980万円。
