富士キメラ総研は、電子部品・材料109品目の世界市場を調査し、結果を報告書「2011有望電子部品材料調査総覧（上・下巻）」にまとめた。
報告書では、今後の成長が期待される電子部品・材料についての市場動向、将来性、用途動向などを調査・分析し、市場を網羅的に捉えた。
調査結果によると2010年の電子部品・材料市場は、多くの品目の需要が回復しており、世界的な景気後退の影響で落ち込んだ2009年から反転すると見込まれる。
2015年に2010年と比べて10倍以上の市場拡大が予測される有望性の非常に高い電子部品・材料は、エネルギー密度が高く高出力なリチウムイオンキャパシタや電気自動車（EV）市場の拡大と連動して市場の拡大が見込まれる自動車用リチウムイオン電池とその部材（正極材料、負極材料、電解液、セパレータ）、眼鏡方式に加え任天堂『ニンテンドー3DS』発売を機に裸眼方式の拡大が期待される3Dディスプレイ、ミリ波を用いた1Gbit/s以上の高速無線伝送を実現する「ミリ波通信モジュール」、モバイル機器の高密度実装・低背化・高性能化に対応する「部品内蔵基板」など。
また、リチウムイオンキャパシタは、電気二重層キャパシタとリチウムイオン電池の長所を兼ね備えた畜電デバイスで、高出力、高エネルギー密度、急速充放電特性、自己放電が少ない、繰り返し寿命が長いなどの利点がある。2010年時点では量産メーカーが日本メーカー1社のみで、市場規模は4.5億円を見込む。2011年には参入メーカーの増加で市場が活性化、前年比17.8倍の80億円を予測する。
