田中貴金属、低コストでセラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材の提供開始

田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業は12日、従来比2分の1の材料コストで、セラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材「TKC-651」を提供開始すると発表した。

TKC-651は、一度の加熱でセラミックスへろう付できる銀（Ag）-銅（Cu）-チタン（Ti）系合金の活性金属ろう材。従来の活性金属ろう材は、板厚100マイクロメートル以下での供給が困難だったが、TKC-651は板厚50マイクロメートルまで供給できることに加え、Agの含有量を約6％抑制したため、材料コストを従来の2分の1に低減することができる。

同社では、材料コストと生産スピードの面から、ハイブリッド車やインバーターに搭載されるパワー半導体用ヒートシンクの接合などに最適であるとしている。