田中電子工業は、新日本無線が製造する半導体チップのアルミニウム電極上への配線について、同社の太線銅製ワイヤ「CHA」が採用されたと発表した。
新日本無線は、電気自動車（EV）、ハイブリッド自動車（HV）及びスマートグリッド（次世代電力網）の送配電など、高電圧かつ大電流を必要とするアプリケーション向けの製品技術で、パワーデバイス向けの配線材に現在主流のアルミニウム太線に替えて、高電圧かつ大電流に対応できる銅太線を採用する研究開発を進めてきた。銅太線を半導体チップのアルミニウム電極上へ直接配線する際には、チップダメージの抑制などが技術的に難しいため、量産化への障壁となっていた。
銅太線の導入にあたり、新日本無線は、田中電子工業及び装置メーカーの超音波工業と連携し、ウエッジボンディング技術を用いて、線径200マイクロメートル以上の銅太線を半導体チップのアルミニウム電極上に直接配線することに成功し、量産技術として確立した。
田中電子工業では、銅製ワイヤをアルミニウムの代替とすることで、電気伝導性を約40％向上させることができるとしている。
