豊田自動織機とイビデンは、半導体パッケージ基板を製造する合弁会社のティーアイビーシー（TIBC）を解散すると発表した。
豊田自動織機とイビデンは1998年10月に、イビデンの半導体パッケージ基板技術と豊田自動織機の生産技術・管理技術の融合するため合弁でTIBCを設立していた。
TIBCは、イビデンから製造委託を受け、業界最先端のパソコン・サーバー向けを中心に、各種半導体パッケージ基板の高効率生産に取り組んできた。
しかし、スマートフォンやタブレット型携帯端末の普及に伴い、既存のパソコン市場の成長は大きく鈍化、パッケージ基板業界も、企業間の競争が激化していた。
こうした情勢のなかで生き残りを目指してイビデンは電子関連事業の選択と集中、構造改革を進めており、今回、イビデンの生産体制の再編を目的に、TIBCを解散し、国内生産を本社地区（岐阜県大垣市）に集約する。
また、豊田自動織機は、経営資源を自動車、産業車両などのコア事業に集中させ、半導体パッケージ基板の生産で培った経験、ノウハウを同事業の成長・発展に活用し、企業価値の拡大に努めるとしている。
