TDKは、リードフレーム付き積層セラミックコンデンサである車載対応Newメガキャップを開発し、7月から量産を開始すると発表した。
自動車分野では電子制御化が急速に進み、電子ユニットの搭載率が増加している。特にエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載されるECUも急増しており、使用するコンデンサには、高耐熱、高信頼性が強く求められている。
新製品は、こうしたニーズに対応するため、精密組立技術の採用、耐熱、耐振動性、耐衝撃性を重視した製品構造を採用、マイナス55～150度という広い温度範囲で使用可能な車載ECU用途に適した製品として開発した。
今回、新たに導入した精密組立技術は、同社のEMC対策部品で高い信頼のある車載信号ライン用コモンモードフィルタ（ACT45Bシリーズ）の加工技術を応用した。これにより、従来形状の積層セラミックコンデンサをリードフレーム付き形状（メガキャップ化）にするだけでなく、これまで商品化が難しかった世界最小のC1608形状を含む小型形状のメガキャップ化まで可能な設計とした。この技術によって、従来より大型の形状にも対応できる。
新製品は、自動車のエンジン制御ユニット（ECU）や基地局向け電源ユニットなどでの用途を想定している。
サンプル価格は1個300円。今年7月から秋田地区において月産50万個レベルで生産開始する。
