東芝、車載用低オン抵抗パワーMOSFETの新製品を発売
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新製品は、最新のトレンチMOS第8世代プロセス「U-MOS VIII-Hシリーズ」のチップと、Cu (銅) コネクタ接続構造の「DPAK+」パッケージの採用により、低オン抵抗を実現。車載用途の中でも特に高速スイッチングが求められるスイッチングレギュレータなどの用途に適している製品となっている。
現在評価用のサンプルを出荷中で、4月から量産を開始する予定。
《纐纈敏也＠DAYS》
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