スイスのユーブロックス社は、カーナビゲーション、緊急通報システムなどに使用できる次世代半導体「UBX-M8030-Kx-DR」の生産を発表した。
新チップは、新技術「3D Automotive Dead Reckoning（3D-ADR）」を搭載。従来のGPS/GNSSナビゲーション技術に個々のホイール・スピード、ジャイロスコープおよび加速度計情報を組み合わせ、衛星信号がまったく得られないところでも、正確な3次元位置を計算する。
製品は初めから継続的に自己補正を行うため、センサーの経年変化や温度変化にも対応。また、さまざまな車種・駆動系とも互換性を持ち、ハイエンドの3Dジャイロ/加速度計/ホイール・ティック・モニタリング（3DGAWT）から最も簡単な2D差動ホイール・ティック（2D DWT）構成まで、各種センサーの組み合わせをサポートする。
新チップは、5×5mmの40ピンQFNパッケージで提供され、I2C、SPI、UARTおよびUSBインターフェイスも備える。
