日立化成は、「車載対応はんだクラック抑制基板材料TD-002」で、第11回JPCA賞（アワード）を受賞したと発表した。
JPCA賞は、電子回路技術および産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰することを目的として創設されたもの。製品・技術の独創性や産業界での発展性・将来性、信頼性、時世の適合性が選考基準となる。
近年、自動車に搭載される電子制御ユニット（ECU）の使用量が増加するとともにその高密度化が急速に進展。エンジンルームのような高温環境下に搭載される高密度のECUは、搭載部品と基板材料との面方向の熱膨張差から、はんだ接合部に応力が集中し、はんだクラックが生じて電気接続不具合が発生することが懸念される。
日立化成では、独自のポリマーブレンド技術を駆使し、基板の表層に低弾性、高伸び率の材料を配置することで、はんだ接合部の応力を緩和し、はんだクラックを抑制する「車載対応はんだクラック抑制基板材料TD-002」を開発した。
このTD-002を用いることで、自動車の厳しい温度環境下においてもはんだ接合部に生じるクラックを抑制することができ、部品接続信頼性を向上することが可能になる。
