ヤマハ発動機は、業界トップレベルの生産性と高精度搭載を実現した高速・高精度フリップチップボンダ「YSB55w」を開発し、12月から発売する。
新開発「YSB55w」は、生産規模が拡大している情報通信機器やデジタル家電などに組み込まれるフリップチップを基板などに搭載するフリップチップボンダ。高剛性フレームにデュアルボンディングヘッドや新開発の高分解能チップ認識カメラを装備することで、バンプの欠落チェックと同時にバンプ基準での位置補正を精密に行い、高精度搭載を実現する。
ウエハ供給からのフリップチップを、従来機種と比べて約3倍となる1万3000UPH（プロセス時間を含む最適条件時）で搭載可能とする。従来機種と比べて2倍の搭載精度となるプラス・マイナス5μmを確保、最新・最先端のフリップチップに求められる高い搭載精度を実現する。加えて新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより、高精度搭載を継続的に維持する。
また、チップの薄型化に対応するため、高精度な荷重制御を行う小型ヘッドを採用する。チップへのストレスを軽減、高品質搭載を実現する。さらに自動ツール交換オプションにより、品種切り替えの手間も削減でき、高い汎用性と使いやすさの両立を図った。
販売計画は年間55台。
