デンソーは、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「ラフェスパ」を5月から発売すると発表した。
熱流センサーは、熱エネルギーの流量と方向を検知するセンサー。産業用の温度センサーとして製品開発や評価に広く使用されている熱電対に比べ、温度変化に対する感度が大幅に向上し、また放熱、吸熱の方向（熱の流れ）を検知できる。
デンソーが開発した熱流センサー「ラフェスパ」は、独自の一括積層プロセス「PALAP工法」をベースに、センサー部に半導体を高密度に実装。現在、市販されている熱流センサーに比べ4倍以上の感度を達成し、また薄型化により曲面部の測定も可能になった。
これにより、幅広い分野で高精度な熱解析が可能となり、自動車のエンジンルーム内の熱ロスの測定や住宅設備の断熱性能評価など、製品開発段階での熱設計のスピードアップや、部品劣化に伴う工場設備の故障予兆診断などに活用できる。
新製品は、4月19日からポートメッセなごやで開催される機械要素技術展、および4月20日から東京ビッグサイトで開催されるMEDTEC Japanに出展する予定だ。
