三菱マテリアルは12月21日、子会社の三菱伸銅と共同で、高電圧・大電流用途となる次世代自動車の車載端子・バスバー向けCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP 8」を世界で初めて開発したと発表した。
MSP 8は、銅（Cu）にマグネシウム（Mg）を固溶させて加工硬化させる技術を最大限に活用することで、高電圧・大電流用途に耐えうる高い導電性と耐応力緩和特性を持たせることに成功した銅合金。高い導電性を保持するほか、オス型端子とメス型端子間の強い嵌合接合力を高温環境下においても維持する。また、精確な部材寸法を実現する優れたプレス加工性と材料強度も確保している。
現在、ハイブリッド車や電気自動車など、次世代自動車の普及に伴い、高電圧・大電流に適した車載用電子・電気機器の需要は年々増加。次世代自動車向け高電圧・大電流用途の高圧端子やバスバーなどの通電部材の市場は今後も堅調に成長すると見込まれている。販売を担当する三菱伸銅では、MSP 8を2016年度内に通電部材用を中心に客先へサンプル出荷を開始し、2020年には通電部材向け伸銅品で現行比＋15％の増販を目標として、事業化を推進していく。
