STマイクロエレクトロニクスは、1月18日に開幕した「第9回オートモーティブワールド」に出展。自動車の「Safer」「Greener」「More Connected」に貢献する、スマート・ドライビング向け最新半導体ソリューションを紹介する。
Saferの分野では、自動運転やADASで重要な役割を果たす車載カメラ向けに開発した最先端のイメージセンサのデモを行う。イメージセンサは、HDR技術とLEDフリッカーを除去する機能が特徴。デモでは、道路のジオラマにある明るい部分と暗い部分を同時に映し出し、明るさに影響されない鮮明な画像のほか、LED照明の細かいちらつき現象を除去する機能を紹介する。
Greenerの分野では、ハイブリッド自動車（HEV）および電気自動車（EV）向けに、先進的かつ高効率なSiC（炭化ケイ素）パワー半導体を紹介する。IGBTに比べて電力損失が小さいSiCパワーMOSFETは、同容量のHEV/EV用バッテリの走行距離を20％延長可能。また、接合部温度200度を達成しており、より小型の車載システムの実現にも貢献する。
More Connectedの分野では、STの衛星測位用ICおよびAutotalks社と共同開発したV2X用チップセットを搭載する開発ボードを初展示する。V2X技術と衛星測位技術を融合した開発ボードは、往路渋滞の緩和や交通事故の低減が目的。また、高層ビル群の谷間、トンネル、立体駐車場内などにおける車線単位での測位精度の確保のほか、自動駐車や駐車場の空き状況確認などの新しいアプリケーションの開発にも貢献する。
