オランダに本拠を置くネクスペリアは9月26日、自動車搭載用の半導体「80 V デュアルパワー-SO8 MOSFET」の最新作、「LFPAK56D」を発表した。
ネクスペリアは2017年初頭、NXPセミコンダクターズから独立。半導体部品を、年間850億個生産している。自動車業界向けの半導体もラインナップ。アジア、欧州、米国で1万1000名の従業員を雇用している。
今回発表されたLFPAK56Dは、完全に独立した2個のMOSFETを単一のパワー-SO8パッケージに統合。LFPAK56Dでは、通常2個のデバイスを必要とする同等のDPAKソリューションに比べて、PCBフットプリントを77％縮小。1個のパワー-SO8デバイスに比べて50％縮小し、スペース、重量、コストを大幅に削減させているのが特徴。
LFPAK56Dの主な用途は、電動車両向けのモーター制御の最適化や、DC/DC電力変換などのアプリケーションなど。LFPAK56Dの銅クリップ ガルウイング技術は、エンジンマネジメント、トランスミッション制御、ABSシステムなど、熱的要求が厳しいアプリケーションにおいて、極めて高いはんだ接合部の信頼性を提供するという。
