TDKは、車載用電源系インダクタ積層フェライト「MLD2012」シリーズを開発し、3月より量産を開始したと発表した。
将来の自動運転の普及を見込み、車載向けアプリケーションとしてADAS（先進運転支援システム）の成長が期待されているが、搭載される車載カメラの数は増加傾向にある。車載カメラ自体も、今後は小型化、省スペース化の要求が高まるため、電子部品の小型化、低背化の要求はいっそう強まると予測されている。
TDKがラインナップを追加した電源系インダクタMLD2012シリーズは、従来品よりも小型・低背化を実現し、アプリケーションの小型化・モジュール化の要求に対応。また、使用温度範囲は－40～＋125度と広い温度範囲を実現し、車載向けの厳しい温度環境で使用することができる。
今後、TDKは独自の材料技術、構造設計によりMLDシリーズのラインナップをさらに拡大をする計画だ。
