パナソニックは、1月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第11回 カーエレクトロニクス技術展」に出展する。
パナソニックブースでは、電子材料を中心とした車載向けトータルソリューションとして、電子回路基板材料、実装補強材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、レーザ加工機、車載用コネクタなど、さまざまな課題解決に役立つ商品を紹介する。
電子回路基板材料では、高周波アンテナの信号の高利得化と基板の加工コスト低減に貢献する「ハロゲンフリー対応 超低伝送損失基板材料」や、高温環境下で使用される電子制御ユニット用基板の高信頼性化に貢献する「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を展示する。
実装補強材料/半導体封止材では、低いガラス転移温度と熱膨張係数を両立し、車載用途に求められる実装信頼性を達成する「高耐熱性二次実装アンダーフィル材」、高温環境下でのパワーモジュール性能と信頼性の向上に貢献する「IPM用封止材」、高い密着強度と低ストレス性の両立でデラミネーションフリーを達成する「半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材」などを紹介する。
フィルム関連では、車載用ディスプレイの視認性向上に貢献する「映り込み低減フィルム」や「タッチパネル用インデックスマッチングHCフィルム」、マルチタッチなどの操作性向上に貢献する「大画面対応タッチパネルセンサーフィルム」などを展示する。