オムロンは、世界最速で電子基板を3D検査できるCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を11月20日からグローバルで発売する。
近年、5Gや電気自動車（EV）、自動運転などで使用される電子基板の需要が急増。車載をはじめとするこれらの用途は人命に関わることから、品質要求は一層高まっている。また、最終製品の性能向上や安全性を担保するため、基板上に搭載部品数を増やせるよう、基板の両面への部品実装や部品を集約したICチップ化が進んでいる。外観では検査できないこれらの部品をより正確に検査するには、従来のX線による2D撮像ではなく、3Dでの検査が必須。しかし、3D検査は撮像と画像処理に時間がかかるため、運用効率と高品質な検査の両立が困難なことが課題だった。
今回発売するVT-X750-V3は、現行モデルより検査速度を1.5倍に高速化することでで、複雑の基板でも全数検査を可能とした。搭載するオムロン製制御機器をシームレスに制御する独自の連続撮像技術と、従来比2倍の感度を持つカメラの採用により、クリアな3D画像の高速撮像を実現。これにより、高性能な検査を短時間で行うことができる。また、AIによって検査の撮影条件設定を自動化させ、基板検査プログラムの作成時間を大幅に短縮させる。
オムロンは、2022年1月19日から21日に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン ジャパン 2022」に出展。VT-X750-V3による基板と部品のX線自動検査のデモンストレーションを披露する。
