ポールスター（Polestar）とフィンランドのタクトテック（TactoTek）は5月15日、射出成形構造エレクトロニクス（IMSE）技術をポールスター車に搭載するために提携を結んだ、と発表した。
タクトテックが開発したIMSEは、「Injection Molded Structural Electronics」の略。電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術を指す。部品の軽量化や薄型化が可能になるほか、部品点数が減り、耐振動性が高まるメリットがあるという。
今回の提携では、タクトテックがポールスターに対して、IMSE技術、製品、ソリューションをライセンス供与。ポールスターは、自社のEVのヒューマン・マシン・インターフェース（HMI）やライト類に、IMSEの使用の可能性を模索していく。
