富士フイルム、半導体素材の生産能力を4割増強…2025-2026年に新棟稼働へ

富士フイルムは、半導体材料事業をさらに拡大するため、静岡と大分にある開発・生産拠点において、先端半導体材料の開発・生産・品質評価などの設備を増強すると発表した。設備投資の総額は約200億円だ。

5G/6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大、AIやメタバースの普及などにより、半導体の需要拡大と高性能化が見込まれている。このような中、半導体製造プロセスで使用する半導体材料では、より高品質・高性能な製品をグローバルで安定的に供給することが重要となっている。