日立製作所は、半導体製造プロセスにおける10nm以下の微小欠陥を高感度に検査する新たな画像処理技術を開発したと発表した。
この技術は機械学習を活用し、高感度な欠陥検出と回路レイアウトに応じた検出感度の調整により、極めて小さな欠陥を効率的に検査する。
高性能な半導体デバイスの需要が増加する中、半導体製造業界では製造プロセスにおける品質管理の重要性が増している。特に、デバイスの信頼性と生産効率に直接影響を与える欠陥のサイズも微小になっているため、欠陥検査の高感度化が求められている。
日立は、日立ハイテクの協力のもと、これまでに培ってきた画像処理、機械学習、データサイエンスなどの知識を活用し、以下の特長を持つ半導体製造向けの欠陥検査技術を開発した。
