村田製作所は、半導体産業の国際展示会、SEMICON Japan 2025に出展すると発表した。
会期は月17日から19日まで、会場は東京ビッグサイトで、ブース番号はE4122だ。
半導体はAIや次世代通信、モビリティなどデジタル社会の先端分野を支える基盤技術とされている。今後のデジタル社会の進展において、半導体の高性能化が求められるとともに、環境への負荷を減らすことも半導体業界における重要な課題となっている。
同社ブースでは、半導体の高性能化や低消費電力化、ならびに半導体回路の部品の高密度実装などに貢献する、同社ならではのデバイスやソリューションを紹介する。
主な出展アイテムは、セラミックコンデンサ、シリコンキャパシタ、パワーインダクタ、コンデンサ・インダクタ内蔵基板iPaS、ベイパーチャンバー、NTCサーミスタとMCUを組み合わせた温度検知ソリューションなど。温度検知ソリューションはルネサス エレクトロニクスとの協業によるものだ。
半導体の進化にともなって生じる「電子部品の小型・高耐熱・高速応答ニーズ」や「半導体の熱・ノイズ対策ニーズ」に貢献する同社のソリューションを展示する。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカー。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献している。
