大日本印刷(DNP)は、12月17日から19日まで東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
DNPは半導体関連事業を注力事業領域の一つに位置づけており、独自のコアテクノロジーの微細加工技術や精密塗工技術等を活用して、半導体製造につかう回路原版の「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用部材などを開発している。
DNPブース(東6ホール・小間番号:E5936)では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介する。
前工程関連では、DNPグループのDNPエル・エス・アイ・デザインが中心となって、LSI(大規模集積回路)の設計・試作・量産受託サービスの紹介とサンプルチップの展示を行う。
半導体製造の最先端プロセスのEUV(極端紫外線)リソグラフィに対応するペリクル(保護膜)付きフォトマスクの実物を展示する。EUV光の高透過率を実現するカーボンナノチューブ(CNT)ペリクルを装着させて展示する。
また、半導体製品の「微細化」「製造工程の低消費電力化」「製造コスト削減」を実現する技術として期待される「ナノインプリントリソグラフィ」に使用するテンプレート(原版)を展示する。顔認証等を支える3Dセンサーや、AR(拡張現実)グラス向けの回折光学素子向けのマスターテンプレートなども展示する。
DNPグループのDNP科学分析センターが提供する半導体チップ・素材の分析・評価サービスを紹介する。フォトマスクの製造用データを高速に表示・解析するビューワーソフト「HOTSCOPE」も展示する。
独自のラミネート技術や成膜技術等を応用して、半導体の製造工程で必要な機能を付与した、工場の生産性を高める梱包材を展示する。
後工程関連では、従来の樹脂基板から置き換え可能な、高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示する。高密度なTGVによって、従来以上に高性能な半導体パッケージの提供が可能になる。
AIの普及にともなうデータセンターの消費電力増加という世界的な社会課題の解決に向けて、大容量・高速データ処理と省エネルギーの両立を可能にする高密度光導波路付き「光電コパッケージ基板」を展示する。
