キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社が、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展する。
半導体産業は、生成AIなどの用途拡大に伴い、製造プロセスのさらなる進化が求められている。これにより、前工程での微細な回路パターン形成技術や、後工程での多機能・高密度なパッケージング技術への関心が高まっている。
キヤノンブースでは、ナノインプリント技術を用いた微細化と省電力化を実現する装置や、先端パッケージングに対応する後工程向けの装置など、次世代半導体製造を支えるさまざまな技術と製品を出展する。
前工程から後工程まで対応するキヤノンの半導体製造装置として、ナノインプリント技術を用いて低コストで微細な回路パターンを形成できる半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」(2023年10月発売)や、先端パッケージングに対応する後工程向け露光装置「FPA-5520iV LF2オプション」(2023年1月発売)などを紹介する。また、キヤノンのMR(複合現実)システム「MREAL(エムリアル)」を使用し、半導体露光装置内部の露光動作を体験できる。
キヤノンアネルバは、「iFデザインアワード2025(プロダクト分野)」で最高位の金賞に選出されるなど複数のデザイン賞を受賞した、幅広い用途の成膜工程に対応する装置シリーズ「Adastra(アダストラ)」(2024年10月発売)のモックアップを展示するほか、ウエハーを接合する原子拡散接合装置「BC7300」(2023年6月発売)をパネルで紹介する。
キヤノンマシナリーは、12インチウエハー対応のダイボンダー「BESTEM-D610」(2025年1月発売)の実機を使ったデモを行うなど、半導体デバイスやパッケージ基板製造に欠かすことのできない、インダストリアルグループの多様な製品ラインアップを展示する。
キヤノンは、製品ライフサイクル全体でのCO2排出量を2050年までにネットゼロとすることを目指し、環境負荷低減に寄与する技術を積極的に導入している。部品の刷新や仮想化技術を活用した装置の長寿命化や、脱炭素・脱水銀に貢献するUV-LED露光オプション対応など、キヤノンの半導体露光装置における環境配慮の取り組みをパネルで紹介する。
SEMICON Japan 2025は、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される。開催時間は10時から17時まで。入場料は無料だが、事前登録が必要となる。
