韓国の半導体企業のBOSセミコンダクターズは、米国ラスベガスで1月6日（日本時間1月7日未明）に開幕するCES 2026に出展すると発表した。同社は会場で次世代モビリティ向けに開発されたAIボックスのデモを行う。
CES 2026でBOSセミコンダクターズは、自動運転の進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行、フィジカルAIの拡大といった業界の主要トレンドに沿った戦略を示す。デモンストレーションを通じて、CNNやトランスフォーマーアーキテクチャに基づく幅広いAIモデルのサポート、既存の車載電子システムとの柔軟な拡張性と統合、フィジカルAIによるリアルタイムの認識と意思決定といったモビリティAI環境における新たなニーズへの対応方法を提示する。
これらの機能をサポートするため、同社は高性能AIアクセラレータEagle-Nを統合したAIボックスを活用したAIモデルのデモを披露する。AIボックスは、自動車メーカー(OEM)が既存の車載インフォテインメント(IVI)システムを交換することなく車両に「AI頭脳」を追加できる外付けAIコンピューティングモジュールで、最小限のプラットフォーム変更で迅速なAI拡張を可能にする。
AIボックスにより、OEMは既存システムへの変更を最小限に抑えながら、高性能AI機能を独立して拡張できる。このアプローチは、新型車両だけでなく、デザインや機能を強化した既存車両の改良版であるフェイスリフトモデルにも先進的なAI機能の採用を加速させ、開発コストと時間を削減しながら長期的な製品競争力を向上させる。
AIボックスはオンデバイスAIアーキテクチャに基づいており、いくつかの利点を持つ。音声や映像などの機密データをクラウドに送信せず車両内で直接処理できるため、プライバシー保護とデータセキュリティが強化される。また、ネットワーク接続に関係なく安定したAI動作を保証し、全体的な信頼性を向上させる。長期的には、クラウドトラフィック、推論、ストレージのコストを削減することで総所有コスト(TCO)を低減できる。さらに、ユーザー数の増加に伴うサーバー拡張を必要とせず、高い拡張性を実現する。
BOSセミコンダクターズのAIボックスは、複数のインターフェースを通じて既存の車両システムと柔軟に統合できるよう設計されており、明確な役割分担に基づく効率的なAI車両アーキテクチャを実現する。AI集約的な機能はAIボックスが処理し、既存システムは本来の役割を継続して実行する。
CES2026のブース(ベネチアンエキスポ、ホールA、ブース#50017)では、AIボックスアーキテクチャに基づくビジョン言語モデル(VLM)と大規模言語モデル(LLM)を組み合わせたオンデバイスAIモデルのデモを実施する。デモはテンストレントのデモルームでも披露される予定だ。
BOSセミコンダクターズは自動運転および車載インフォテインメントシステム向けの高性能車載半導体とAIアクセラレータソリューションを開発するファブレス半導体企業。自動車を主要ターゲット市場としながら、同じ製品アーキテクチャを複数のモビリティ領域で活用し、ロボティクスやインテリジェントマシンを含むより広範なフィジカルAIアプリケーションへと技術プラットフォームを拡大している。
同社の製品であるEagle-N(高性能AIアクセラレータ)とEagle-A(車載システムオンチップ)は、次世代車両エレクトロニクスとインテリジェントシステムに最適化された性能と電力効率を提供する。チップレットベースの拡張性と先進的なプロセス技術に基づき、これらのソリューションはAI計算能力の柔軟な拡張を可能にしている。
