ヤマハ発動機は、電子部品を基板に実装するマウンターと半導体チップ対応のダイボンダーの機能を1台に併せ持つハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を3月1日に発売すると発表した。
近年のNEV（新エネルギー車）の普及拡大に伴い、車載電子部品における高効率な電力変換と高い信頼性が求められており、モジュール型のパワー半導体需要が増大している。これを受け、チップ部品の単価低減に繋がる12インチシリコンウエハを用いた生産への転換が活発化するとともに、12インチウエハに対応した搭載機の需要も増加している。
また、NEV向けモジュール型パワー半導体などの実装では、大型キャリアに多数の基板個片を並べて効率的に一括実装するニーズが高まっており、大型キャリアの搬送要求も増加している。
「YRH10W」は、既存モデルの「YRH10」をベースに、主流の12インチウエハに対応しつつ、最大510×460mmまでの大型基板搬送も可能なワイドモデル。「YRH10」譲りの高精度搭載と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14000CPHの高速生産性と、プラスマイナス15μmの高精度を両立した。
多彩な機能で高い汎用性も実現し、多種多様な生産プロセスに1台で対応できる。
また、基板の高さや反りを計測する「搭載高さ補正」や「荷重制御」を用いることで、再現性の高い高品質な実装を可能とした。さらに部品認識画像を保存する機能「All Image Tracer」を活用することで、実装不良や吸着エラーなどの不具合要因の早期特定が可能となり、実装品質の維持・向上に繋げることができる。
「YRH10」と同様にマウンター用の部品（SMD）とウエハ部品の混載実装が可能であることに加え、対応ウエハサイズを12インチまで拡張したことで、6・8・12インチのマルチダイ実装を1台で実現。高精度実装にも寄与する高剛性コンベアは、最大510×460×20mmサイズの基板まで搬送可能とした。
この他、「はんだペースト転写ユニット」、「フィデューシャルカメラZ軸可変機能」などの汎用性をサポートする多彩な機能により、モジュール製品をはじめとした多様な生産プロセスに対応できる。
「YRH10」同様、ウエハ部品の条件出しを視覚的に行える「ウエハピックアップ条件出しユーティリティ」により、スキルレスで簡単に条件出しが可能に。また、装置の性能を最大限に発揮するための搭載順序最適化やサイクルタイム推定などのサポート機能を充実させた。
さらに「YRシリーズ」プラットフォーム共通の特徴として、見やすく使いやすいスタイリッシュなグラフィカルインターフェースにこだわり、簡単に扱える装置を実現した。
2026年1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催される「第40回インターネプコンジャパン」では、「YRH10W」の実機を初展示する。
