Patentixは、1月21日から23日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン2026に初出展すると発表した。
同展示会は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新の電子部品・材料や製造技術・実装技術が集まるアジア最大規模の展示会だ。
近年、生成AIの急速な普及により、データセンターでは膨大な電力消費を余儀なくされ、それに伴いインフラ設備も電源冷却用に大量の水を必要とするといったこれまでにない難しさを抱えている。
また中国では新車販売の半数以上はEVといわれており、両者とも電源の更なる効率化は喫緊の課題となっている。
Patentixブースでは、「次世代パワー半導体素材として、最近注目をあびているルチル型二酸化ゲルマニウムの社会実装」をテーマに、素材の可能性・優位性について幅広く展示する。
具体的には、他素材との特性比較、これまでに達成した成果、例えばSBD(ショットキーバリアダイオード)の動作確認、最新の研究開発状況、例えば高耐圧300VでのSBDの静特性(I-V特性)の紹介、更には近々発売開始予定の小片基板サンプルの実物も一部展示する。また、今後の開発予定についても紹介する。
なお、同社のブース番号はE36-58だ。
