ZFは、シリコンオートと共同で開発した次世代自動運転システム向けの新型I/Oインターフェースチップを、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「エンベデッドワールド2026」で公開した。
この新しいチップアーキテクチャは、従来の一体型SoCに代わる画期的な選択肢として位置づけられ、スケーラブルでコスト効率が高く、高性能な次世代自動運転システムへの道筋を提供する。
ZFとシリコンオートが実証するのは、先進運転支援システム(ADAS)と自動運転(AD)向けの自動車用高性能コンピュートソリューション。このソリューションは、必要なすべての自動車センサーインターフェースIPを統合した新型I/Oインターフェースチップをベースとしており、低遅延カメラ画像信号処理(ISP)やオンチップレーダー信号処理などのセンサー前処理機能を備えている。
