富士フイルムは、圧力測定フィルム「プレスケール」の新ラインアップとして、半導体製造工程における圧力検査向けに、ウエハー形状に合わせた円形タイプ「円形プレスケール」を発売した。
「プレスケール」は、接触した物同士の圧力や面圧のバランス・分布を可視化できるフィルムで、富士フイルムはグローバル市場シェアトップを誇る。圧力が加わると赤く発色し、その濃淡により圧力の大小を視覚的に確認できる。ディスプレイや電子部品、自動車、電池、包装業界など幅広い分野の開発・製造工程で活用されている。
昨今、半導体分野では製造プロセスの高度化に伴い、工程内での圧力検査の重要性が増している。特に、AIや次世代通信の普及を背景に半導体の微細化・積層化が進む中、ウエハーやチップを接合する「ウエハーボンディング」工程において、接合の精度や安定性への要求が一層高まっている。わずかな圧力のばらつきが半導体の性能に影響することから、接合時の圧力状態を高精度に検査したいというニーズが高まっている。
