独立行政法人情報処理推進機構（IPA）は、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開した。
本ガイドラインは、さまざまな産業における半導体の安定調達に向けて、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に必要な業務・機能要件を定義した文書だ。自動車関連業界をはじめとした各業界の技術動向やトレンドを踏まえた適切な製品の選択・切り替えを促進し、半導体の安定供給確保を通じた産業競争力の強化に貢献することを目的としている。
製造業のサプライチェーンはグローバル化・複雑化が進み、感染症拡大や自然災害、各国の規制動向、地政学リスクの高まりにより、事前の予測が難しい局面が増加している。半導体においても、供給逼迫・枯渇を背景に需給バランスの見通しが立ちにくい状況が生じている。
