ソシオネクスト（Socionext Inc.）は、先端半導体技術分野の世界的研究・イノベーションセンターのイメック（imec）が推進する「Autonomous Edge Chiplet Program（AECP）」への参画を発表した。
ソシオネクストはこれまで、イメックのコアパートナープログラムを通じて、最先端ロジック半導体技術や2.5D／3D／5.5Dといった先端実装技術に関する研究を進めてきた。今回のAECP参画により、自律システム分野におけるチップレット技術の実用化に向けた取り組みをさらに強化し、高性能・高品質な最先端SoCの提供につなげる方針だ。
■SDV・自動運転の進展が半導体に高度化を要求
自動車業界では、ソフトウェア定義型車両（SDV）や高度運転支援システム（ADAS）、自動運転（AD）の進展に伴い、車載コンピューティング性能への要求が急速に高まっている。これに対応するため、複数の機能特化チップを先進パッケージ技術で統合する「チップレット技術」が次世代半導体アーキテクチャとして注目されている。
