浅原技研は、2026年10月13日（火）から16日（金）まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」において、QDレーザのブース（Hall 8／小間番号 8H122）で新開発の3Dセンサーのデモ機を実演する。
デモ機は、QDレーザのレーザスキャニングプロジェクター（LSPモジュール）を光源に採用し、浅原技研がカメラ・同期・計測ソフトウェアを組み合わせて3Dセンサーに仕上げたものだ。LSPモジュールの中核には、台湾のMEMSミラーメーカーのウルティメムス（Ultimems, Inc.）のスキャンエンジンが使われており、日本と台湾の3社の技術を1台の実機で確認できる。
■フィジカルAIの課題は「眼」にある
ロボットやAIが工場から物流・建設・インフラの現場へと広がる中、「フィジカルAI」への投資が世界で加速している。一方、現場では「AIが正しく判断できない」ことで導入が止まる例が少なくない。浅原技研はその原因の多くが、現場を正しく「見る」ところにあると指摘する。
光の反射、ワークの位置のずれ、外光や粉じんなど、現場の条件は一つとして同じではない。どれほど優れたAIも、正しく撮れたデータがなければ正しく判断できないとして、同社は光学・機械・回路・ソフトウェアのすべてを自社で手がけ、「眼」をつくることを事業の核としている。
■小型レーザプロジェクターが3Dセンサーに
外観検査や寸法計測では、対象物に縞やラインの光を当て、その歪みから立体の形を読み取る方式が広く使われている。従来は投影装置が大きく重いことや、斜め投影時にピントが合わなくなることが、ロボットや生産ラインへの組み込みの障壁となっていた。
QDレーザのLSPモジュールは、半導体レーザと2軸のMEMSミラーでPCの画像をそのまま描く仕組みで、レーザ走査のためピント合わせが不要（フォーカスフリー）だ。斜めから投影しても像がぼけず、重さは約35g、接続はUSB Type-Cと小型・軽量を実現している。
浅原技研はこのモジュールにカメラを組み合わせ、縞を撮影して3D点群に変換するソフトウェアを自社で実装した。
■「2D＋3D＋AI」で見逃さない検査システム
浅原技研は3D（形）・2D（色・模様）・AI（判断）の3つを組み合わせた外観検査システムを展開している。AI外観検査ソフトウェア「ESPER VISION」も自社開発しており、現場の担当者が自らAIに教え、自ら修正できる検査環境を実現している。今回のデモ機はこの「2D＋3D＋AI」における3Dの部分を、より小さく組み込むための新たな選択肢として位置づけられる。
同社は岐阜県瑞穂市の自社工場（床面積 約160m²・高さ 約10m）を持ち、μm単位の微細部品から高さ10mクラスの大型対象物まで計測に対応している。
