車載半導体の課題に対するパナソニックの放熱ソリューション…人とくるまのテクノロジー展2023 3枚目の写真・画像

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「高熱伝導性 多層基板用フィルム R-2400」を正面に展示していた
《写真撮影 土田康弘》 「高熱伝導性 多層基板用フィルム R-2400」を正面に展示していた

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