「半導体封止材・樹脂成形材料の巨人」住友ベークライトが自動車分野に見せる“野心”とは 4枚目の写真・画像

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開発中のピンフィン一体基盤と、18W/(m・k)級回路銅厚0.5mm基板
《写真撮影 南陽一浩》 開発中のピンフィン一体基盤と、18W/(m・k)級回路銅厚0.5mm基板

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